Sur le stand de Thermaltake peu de véritables nouveautés, mis à part le boitier Level10 pour fêter le 10ème anniversaire de Thermaltake. Le reste était déjà connu.

Commençons par le boitier du 10ème anniversaire de Thermaltake : le Level10. Il a été dessiné par un le cabinet de Design de BMW USA (comme le cabinet Porsche qui dessine les disques durs de LaCie).

Autre petite nouveauté, le système de refroidissement Thermaltake à base de compresseur, mais cette fois-ci muni de flexible. La première version de l’Xpressar était muni de tuyaux non flexibles donc très difficiles à installer et avec très peu d’évolutivité.

Enfin le boitier Element S était bien représenté, avec deux nouveaux boitiers dans la gamme Element : le T et le G. Mais très peu d’informations ont filtré sur ces boitiers.

Côté refroidissement, Thermaltake semble s’être calmé, avec très peu de nouveaux ventirads mis a part un DuOrb Extreme pour carte graphique et un MeOrb : petit ventirad pour HTPC. A signaler aussi la présence de la nouvelle gamme de ventirads munis de ventilateur ISGC.

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