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Écrit par Guillaume
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Mercredi, 27 Mai 2009 15:25 |
Ou du moins de son système de fixations puisqu’en croisant les différentes informations que nous avons, c’est maintenant sûr Intel à modifier le système de fixations.
En effet l’écartement des trous sur le socket LGA 775 est de 72mm, sur le LGA 1366 il est de 80mm et le LGA 1156 se situe entre les deux avec 75mm.
Cela va donc obliger les fabricants de solutions thermiques de modifier ou d’ajouter les kits de fixations pour le socket LGA 1156 du Core i5 qui devrait sortir courant septembre.
socket de la Gigabyte P55 UD4 (photo: TweakTown)
Espérons que les fabricants de carte mère rusent comme le fait Asusen proposant les trous du LGA 775 et du LGA 1366 sur la même carte mère:
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Refroidissement 
